他在回答有关芯片短缺的提问时表示，目前全球确实出现了芯片短缺的问题，高通也正在改进，但还需要时间。
不过他指出，一些采用成熟工艺生产的芯片供应压力，有望尽快缓解，但采用先进工艺生产的芯片，解决起来较为复杂。
他说，“芯片短缺背后，有数字化的影响，目前正处于数字化基础设施的建设高峰期。同时包括疫情的影响，这也是一个非常的时期。未来我们会努力克服。”
由于芯片供应紧张，高通目前已很难满足采用安卓系统的智能手机厂商的处理器芯片需求。高通总裁、将在6月30日升任CEO的克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）不久前就曾表示，如果问他是什么使他彻夜难眠，现在让他彻夜难眠的是半导体行业的供应危机。
以视频形式参会的另一半导体巨头美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）亦表示，美光公司正加快技术转型，以缓解内存芯片短缺的问题。公司将致力于增加供应，以满足市场对其产品日益增长的需求。
芯片供应短缺已是当前全球半导体业的普遍性问题，并已影响到汽车、手机等多个领域。福特、通用、丰田等多个汽车大厂纷纷宣布因汽车芯片短缺，旗下部分产品出现停产。就连本身就是全球芯片大厂之一的三星，本周亦对外警告称，芯片短缺问题可能导致公司Note系列新款智能手机的延迟推出。