在国内智能手机市场，vivo这两年所取得的成绩令人瞩目，包括深耕多年的X系列、S系列以及探索极致科技体验的iQOO子品牌可谓多点开花，带给用户的惊喜不断。据知名调研机构IDC的最新数据显示，今年Q2季度，vivo国内出货量已达1860万台，超越小米、苹果、OPPO等品牌稳居国内首位。
但vivo追求的绝不仅仅只是销量数据上的超越，要赢得用户的持续信赖以及市场的充分肯定，需要不断突破的创新力。日前，有关vivo将发布首颗自研芯片的传闻此起彼伏，外界也是议论纷纷。而就在昨日，vivo在深圳举行科技创新媒体沟通会，vivo执行副总裁胡柏山予以正式回应，并进一步阐述vivo围绕芯片的未来科技创新战略布局，同时回答不少外界关心的相关话题。
vivo执行副总裁胡柏山
正式回应芯片话题之前，作为执行副总裁，胡柏山还是重点将vivo未来需要发力的长赛道做了梳理，总结起来就是四个方向：设计（外观ID、UI交互等）、影像（拍摄、视频等）、系统（包含底层系统和AI技术等）以及性能（游戏等场景）。
vivo布局芯片绝不是心血来潮或者跟风行业潮流，而是因为vivo对自我未来发展有着清醒认知，即将发布的首款自研专业影像芯片也将聚焦影像赛道。在胡柏山看来，vivo要区分哪些可以自己做，哪些是可以跟合作伙伴来做。芯片作为硬件载体，需要跟核心算法结合，从而将其转化为vivo自身强大的影像系统。
谈及这次做自研专业影像芯片的初衷，胡柏山表示，vivo在洞悉消费者需求后，发现合作伙伴目前短期内并不能很好解决影像部分的痛点。
“只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求，且市场上的芯片无法满足vivo产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP。”
手机影像表现是一个系统性体验，也是消费者最为关注的核心功能点之一，需要镜头模组、CMOS、ISP以及核心算法等多维度协同完成。但目前手机摄影跟专业单反相机的差距还是较为明显，这对于厂商来说就有很大的发展空间，因此vivo将其作为一个长赛道来发力进行突破。
众所周知，做芯片分为多个阶段，所需要的投入也非常巨大，vivo目前核心所做的是前期的软性算法到IP影像处理的转化，而代工厂流片以及封装测试等后续工作将会由合作伙伴来协同完成。当然，vivo也在不断加强布局芯片设计以及流片环节的相关能力，并在大力拓展相关技术以及人才储备。同时，胡柏山还进一步强调，后续vivo芯片将保持每一代以两年为周期，而今年即将量产上市的芯片其实从2年前就开始规划，投入研发人力多达300人。
无独有偶，此前某友商切入芯片布局选择的也是手机影像芯片这个方向，vivo这次还是这个方向，但不同品牌自己的目标消费群体在最终影像需求上是有所区分的。目前vivo着重强调影像方面两个痛点，一是夜景自拍，而是人像拍照。
对此，胡柏山进一步解释，“手机不同于单反，受手机空间体积所限，镜头能给到的提升有限，这就需要强大的算法来弥补光学物理器件上的差距。”而不同品牌的影像突破方向并不一致，所需的算法也就差异很大，如果都在相同的SOC芯片上跑，不仅功耗大而且效率未必能达到最佳。
vivo此次自研专业影像芯片的核心就是将这个环节中的算法固化，通过专属芯片将软件算法变成硬件，不仅能降低整体SOC的功耗还能让产品的影像表现更聚焦，从而让vivo用户体验到更加出色的影像表现。
对于外界所关心vivo是否会涉及SOC芯片领域，胡柏山认为，目前合作伙伴高通、联发科以及三星等已经做得很不错，vivo短期内能力和资源有有限，这种投入很难带来体验上显著差异化，vivo的资源还是要更为聚焦，瞄准行业伙伴还做得不够好的地方。
了解vivo的朋友应该知道，这两年vivo持续在影像上发力突破，并取得多项用户看得见摸得着的成果，比如微云台防抖技术、前置微缝柔光灯等。而在去年12月更是与蔡司达成全球战略合作，双方联合研发的技术在此前的X60系列的表现也深受用户甚至专业影像圈的肯定。
自研专业影像芯片只是vivo多年来持续投入创新研发的一次集中成果展示，通过多年打造，目前vivo内部已形成产品规划、技术规划以及技术预研的铁三角体系。
基于消费者需求的洞察，未来vivo在每条赛道上都会落地铁三角战略，只有深层次满足用户需求，才是未来手机行业的核心竞争力，这同样也是vivo未来10年乃至20年持续努力的目标。
据悉，vivo V1芯片已确定将会在下月发布的X70系列上首发搭载，有了这颗芯片的加持将极大提升X70系列综合影像表现，包括人像、夜景、防抖以及视频拍摄等多个细节，各位V粉们敬请期待。