汽车制造商介入车芯供应管理的趋势正在加速。日本汽车品牌本田日前表示，将开始致力于建立纯电动汽车（EV）时代的供应链，有外媒称本田此战略是意欲打造“苹果型”的EV供应链，即在生产上锁定重要部件，从开发的上游阶段与主要厂商进行合作，控制成本和品质。
本田目前已决定和日本电池企业杰士汤浅对锂离子电池的日本国内生产进行大规模投资，同时在车载半导体领域与台积电进行合作。而在“照抄”苹果的供应链打造上，本田并不是独一家，大众汽车、比亚迪等多家汽车品牌日前都开始向供应链上游的半导体企业抛去合作的“橄榄枝”。
确保供应链稳定、节约成本
根据本田与台积电达成的合作，台积电未来将为本田汽车生产芯片，并为其提供技术支持服务。本田称这一合作将使公司能够更好地保障生产和交付效率，满足消费者的需求。本田社长三部敏宏指出，在汽车不断电动化和数字化的进程中，稳定的半导体采购重要性进一步提升。本田将在2025年后将从台积电采购的半导体导入自家的车载系统，并计划在未来开发尖端产品。
日前，随着电动汽车的普及，汽车对高性能半导体的需求正不断扩大，北方华创内部人士近期在接受第一财经记者采访时就表示，受新能源汽车热潮影响，公司第三代半导体制造设备正处于供不应求的状态。
不过，自疫情后，全球半导体供需陷入失衡状态，各行业均出现不同程度的芯片短缺。此前，瑞萨电子中国总裁赖长青针对产能和供应不稳定的市场状态给出的回应是：将会“灵活供应”。在这样的背景下，如何保证产能的稳定供给，找到一家稳定的车芯供应商是车企需要着重考量的问题。
“为了长期稳定的采购，需要一级供应商、半导体厂商、汽车厂商之间的密切合作，包括日本厂商在内，本田还在与台积电以外的半导体厂商进行谈判。”三部敏宏表示。他还称，汽车制造商和半导体生产企业直接进行谈判的时代已经到来。业内人士对记者表示，目前，半导体厂商与汽车厂商直接合作的案例，现在已经普遍出现，而未来会越来越多。”
除了供应链稳定外，成本也是重要的车企直接和半导体厂商谈的重要驱动因素。目前，汽车行业正在经历激烈的价格战，而性价比较高的解决方案能够使车企的产品在市场快速站稳脚跟。
记者从地平线处了解到，目前，行泊一体的解决方案正在向中低端车型下沉，有越来越多的企业正在联系车芯公司讨论这一方案的合作。所谓行泊一体是将行车和泊车功能两套独立的系统，有机整合在单个域控制器中，将传感器深度复用、计算资源共享。相比传统方案，单个域控制器可以将成本降低 50%，成本可控制在千元左右。
“我们认为未来整个汽车电子行业的业态会发生很大的变化，线性的供应链条会逐渐变成一个多元组合，以车厂作为核心，传统的一级、二级上游供应商、软件服务提供商，甚至像EMS硬件制造服务商，都会更多地像网状或星形的结构围绕在整车厂周围，根据整车厂新的架构需要来协同服务整车厂。” 恩智浦大中华区汽车电子事业部市场总监翟骁曙此前对记者表示。
打法有别，殊途同归？
同样是供应管理，与本田和芯片企业直接合作相比，大众汽车还在尝试一条不同的路线。
5月3日的消息显示，知名汽车品牌大众汽车的软件部门Cariad已在业内聘请了多位半导体专家，其中包括该公司的新任首席执行官Scott Runner，Runner此前曾在高通等公司建立硬件和半导体团队。另据外媒报道，Cariad 最近还聘请了来自特斯拉和苹果的半导体专家，他们已加入了该公司位于美国圣克拉拉的办事处。
Cariad 高级副总裁 Klaus Hofmockel称，除了参与半导体设计之外，Cariad的新半导体团队将专注于标准化低计算，以及促进高性能的协同设计。低计算有助于将各种电子元件和系统集成到车辆中——从发动机控制和开窗到连接和驾驶员辅助系统——以最小化重量、尺寸和功耗以及成本的方式。高性能计算对于从高级传感器获取数据和为支持自动驾驶和预测性维护等功能的算法提供动力至关重要。
值得关注的是，Hofmockel 也称公司参与半导体开发的原因在于需要确保平台的性能、供应链的安全以及在整个集团内实现更高的成本效益。 “最终，我们的目标是与半导体制造商在平等的基础上共同创造和设计未来的汽车芯片。”
不过，对于自建研发团队是否真的能够节约成本，有汽车半导体业内人士对第一财经记者提出，本田与台积电的合作模式在行业内比较常见，而大众汽车专门供养半导体团队的操作，对于汽车企业来说是一个非常大的挑战。
“芯片行业是一个周期长、重技术、高投入的技术密集型行业，车企做芯片很多都是为了实现自给自足，这意味着其客户结构单一，很难满足芯片要求的巨大出货量，技术成本的回收时间将会被无限拉长。”该业内人士表示。