知情人士透露，日本软银集团即将与美国芯片巨头英伟达达成协议，将旗下英国芯片设计子公司Arm以逾400亿美元的价格出售给后者。
知情人士说，正在讨论的现金加股票交易对Arm的估值将在400亿美元左右。对于软银来说，正在讨论的出售条款将代表着巨大胜利。四年前，软银斥资320亿美元收购了Arm，但却始终难以推动该业务快速增长。
知情人士表示，Arm和英伟达已经进行了数周的排他性谈判。最初有传言称软银在7月份出售Arm或对其进行首次公开募股，随后在本月晚些时候，两家公司进入了“深入谈判”，显然已经接近于达成协议。
交易可能在下周初敲定，前提是交易不会在最后一刻破裂。Arm设计的微处理器为世界上大多数智能手机提供支持。通过与英伟达联手，合并后的公司将成为芯片行业的巨头。
英伟达是一家快速增长的芯片行业参与者，其芯片用于运行图形的密集计算中，并在视频游戏、云计算和其他新冠疫情期间刺激了需求的活动中发挥关键作用。这使得其股价今年上涨超过100%，成为标准普尔500指数中表现最好的股票。
如果英伟达收购Arm成功，这将是今年以来规模最大的并购交易之一，也可能是有史以来最大的半导体交易。尽管疫情造成的业务中断削弱了全球交易量，但随着芯片制造商寻求扩大规模和产品组合，以支持越来越多连接到互联网的日常用品，半导体行业的整合步伐越来越快。今年另一笔规模较大的交易是芯片制造商Analog Devices斥资220亿美元收购Maxim集成产品公司。
英伟达收购Arm将使这家图形芯片制造商获得更多专利和知识产权，以增强自己的产品，并让其有更多机会更深入地进入处理器销售领域。
然而，这笔交易可能会遇到监管障碍，并可能遭到Arm客户的抵制，这些客户包括主要的芯片制造商和电子产品制造商，如英特尔、三星和苹果等。
此前有报道称，软银正在探索处理Arm的选择，包括全部或部分出售，或进行首次公开募股(IPO)。Arm曾表示，计划将两个物联网服务部门转移到新的实体中，这些实体将由软银拥有和运营，这是专注于其核心半导体IP业务举措的一部分。该公司后来改变了这个想法，表示将把业务保留在内部。
就软银而言，该集团始终面临支撑其萎靡不振的股价的压力，并承诺出售约400亿美元的资产。迄今为止，其大部分资产出售计划正在进行或已完成，其股价今年上涨了20%以上。出售的资产包括阿里巴巴和无线运营商T-Mobile US的大量持股，后者与Sprint完成了合并。
软银今年还购买了与价值约500亿美元的个人科技股相关期权。据悉，这笔赌注的巨大规模对整个股市产生了积极影响，推高了股价。
在软银，其首席执行官孙正义(Masayoshi Son)始终在与一个小团队就Arm交易进行谈判，其中包括Arm首席执行官西蒙·西格斯(Simon Segars)、首席财务官后藤义敏(Yoshimitsu Goto)、愿景基金(Vision Fund)首席执行官拉吉夫·米斯拉(Rajeev Misra)以及软银另一位高管阿克沙伊·纳赫塔(Akshay Naheta)。 （小小）