李书福:自主研发的中控芯片2023年实现装配上车 / 头条资讯

新京报贝壳财经讯（记者 张冰）“我们自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。”近日，吉利控股集团董事长李书福在接受新京报贝壳财经记者专访时表示，在新能源智能汽车核心零部件电池和芯片方面，吉利坚持走自研体系为主，同时和头部企业强强联合的策略。其中，在锂电池方面，已和宁德时代、LG化学分别成立了合资公司。在芯片方面，吉利早在2019年就布局了“中国芯”战略，在提前策略性采购备库存的同时，也在迅速推动国产品牌芯片的导入，以及自主研发设计的芯片。