集微网消息，6月10日，中国科学院官网刊文称，上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。
中科院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室，提出一种基于虚拟边（Virtual Edge）与双采样率像素化掩模图形（Mask pixelation with two-phase sampling）的快速光学邻近效应修正技术（Optical proximity correction, OPC）。仿真结果显示，这技术具有较高的修正效率。
随着集成电路图形的特征尺寸不断减小，光刻系统的衍射受限属性导致明显的光学邻近效应，降低了光刻成像质量。
在光刻机软硬件不变的情况下，采用数学模型和软件算法对照明模式、掩模图形与工艺参数等进行优化，可有效提高光刻分辨率、增大工艺窗口，此类技术即计算光刻技术（Computational Lithography），被认为是推动集成电路芯片按照摩尔定律继续发展的新动力。
快速光学邻近效应修正技术（Optical proximity correction, OPC）通过调整掩模图形的透过率分布修正光学邻近效应，从而提高成像质量。基于模型的OPC技术是实现90nm及以下技术节点集成电路制造的关键计算光刻技术之一。（校对/诺离）
延伸阅读
造出2nm芯片后，IBM与日本联手开发尖端芯片！中国芯国产化加速
众所周知，半导体的线路直径越小，性能就越好。美国IBM公司目前有最先进的工艺技术——已经造出2nm芯片，日本则在半导体生产设备方面占有优势。设想一下双方强强联合会对半导体行业带来什么样的影响。
据外媒周二（6月8日）最新报道，日本经济产业省将协同美国IBM公司合作研发尖端半导体，双方在不同的领域上都占有优势，有利于尽快确立半导体制造技术。另外，英特尔也获得IBM授权，一同参与计划实现量产。
此前，日本就曾多次向IBM抛出橄榄枝，如今IBM正式加入，为日本研发项目增添了强大的技术力量。据悉，早在2021年3月份，日本经济产业省就已经建立了研究尖端半导体制造技术的框架。为此，日本还邀请了很多在半导体领域上有造诣的企业参与。
就在2021年5月末，日本还宣布支付一半的研究费用吸引台积电在日本建立研究项目，除了台积电还有近20家日本公司参与了这个项目，该项目主要是为了确立尖端半导体制造技术的研发。日本积极寻求合作，可见，该国对于国内半导体行业发展非常重视。
如今，半导体制造技术主要集中在台积电、三星等企业手中，美国制造的芯片在全球占比已经降至12%，而日本在芯片制造上更是毫无优势可言。因此，如今这两国加强芯片制造技术的合作，对于美日双方来说都有着重要意义。
除了美日两国之外，中国芯片国产化的进程也已经加速。随着越来越多的中国企业入局芯片研发行业，中国的芯片行业正迎来大爆发，相信不久后，中国国产芯片会有飞跃式的进展。
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