一直有消息称，苹果计划在今年晚些时候推出A17 Bionic和M3，这将是首批采用台积电（TSMC）3nm工艺的芯片。不过近期有报告称，台积电3nm工艺遇到了一些问题，不能完全满足苹果需求。
据Wccftech报道，台积电3nm工艺似乎在工具和产量方面似乎受限，一直无法提高产量，而且良品率也遇到些问题，传闻A17 Bionic和M3芯片的良品率约为55%，台积电计划每个季度将良品率提高5%左右。此前就有消息称，苹果降低了A17 Bionic的性能目标，以提高良品率并压低成本。
有分析师表示，由于A17 Bionic和M3的尺寸不同，每块晶圆上的芯片数量也不一样。A17 Bionic大概需要82个掩膜层，芯片尺寸在100至110平方毫米内，每片晶圆上大概有620个芯片。M3比A17 Bionic要更大一些，芯片尺寸在135至150平方毫米内，每片晶圆上大概有450个芯片。台积电希望能进一步提升良品率，从现在的55%提高到70%。
目前台积电3nm工艺最大的障碍是要确保来自不同供应商的昂贵设备和工具能够发挥最大作用，似乎现在用起来多少都有些问题，从而导致效率下降，使得3nm芯片在生产上很挣扎。台积电当下的主要目标还是要优化生产，由于新一代iPhone 15系列智能手机出货量较大，苹果对A17 Bionic需求量也较高，台积电3nm芯片产量需要尽快爬升才能应付。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.