哈喽大家好，听逆姐的准没错！
今天来和大家聊一聊5G芯片那点事。
一年前的今天，工信部向四家运营商发放了5G商用牌照，标志着5G元年的开启。
一年来，各地的基站建设如火如荼，各品牌5G手机也是争奇斗艳，你方唱罢我登场，可最近，随着美国对华为的断供管制升级，5G基带芯片似乎扼住了华为命运的咽喉。
不少人担心，华为这次能不能挺住，中国的5G进程会不会因此受阻？别着急，逆姐带大家理一理。
芯片虽小，里头的门道可真不少。要生产一颗芯片，必须要经历设计、生产和封装测试等步骤。
芯片的制造过程就像拼乐高模型一样，需要有设计好的图纸，有琐碎精细的零件，还要有能够组装的手艺。
首先，工程师们依仗EDA（电子设计自动化）工具“画板子”，进行芯片电路的布局设计；代工厂依照设计图纸进行生产，需要经过光刻、离子注入等数百道复杂的工艺，使指甲盖儿大小的芯片集成数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，最后经过严苛的测试筛选，才能出产一颗合格的芯片。
而芯片的集成程度和精算能力取决于光刻机的精度，这个被称为“全人类智慧的结晶”、“工业皇冠上的明珠”的神器，可以说卡住了芯片制造的命脉，用以生产最先进7nm制程芯片的高端EUV光科技，被荷兰的阿斯麦公司垄断，报价超过1.2亿美元。
在基带芯片设计方面，高通从3G时代开始就一直保持着领先地位，但在5G新赛段，华为海思、联发科们奋起直追，分别推出了麒麟990 、天玑1000系列，渐渐和高通的骁龙865形成三足鼎立的状态。
根据最新研究报告，2019年全球手机基带芯片市场份额排名中，华为海思已经超过了芯片大厂英特尔，位居第二。
在封测环节，中国厂商一直在全球市场占有一席之地。受到美国的长手干扰，华为中兴等也将“顺手推舟”，把大量的订单交给大陆的封装测试厂商。
在最牵动人心的芯片生产上，多年来，台积电盘踞着芯片代工市场半壁江山，三星电子位居第二，且这两家工厂目前垄断着量产7nm制程芯片的工艺。
而“全村人的希望”中芯国际，在迟迟没有收到预定的7nmASML的EUV光刻机的情况下，目前已经拥有14nm制程的量产能力，完全能够扛下华为的中低端手机芯片和国内各类物联网产品芯片的代工和供应。
要逆姐觉得，美国对华为几近无理的打压，是危机，也是机遇。我们不必过度悲观和恐慌，5G商用已满一周年，整体的产业布局已经形成，中国也毫无疑问走在5G浪潮的最前沿。在阵痛中，加快自研的脚步，“高筑墙广积粮”。
虽然这供应链全球化的趋势不能逆转，但是只有在核心技术上实现了自主可控，才能以不变应万变。
好啦，记得给逆姐一键三连，咱们下期再见。